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传感器及仪表元器件发展现状与问题分析_爱体育官网下载


发布时间:2024-06-14 丨  浏览量:184 次

传感器和仪表元器件是仪器仪表与主动化系统最根本元器件之一。传感器和仪表元器件具有办事面广、品种繁多、需求量年夜等特点,其手艺程度和产物质量的提高,将为我国制造业消息化奠基根本。  近况与问题  我国传感器和仪器仪表的手艺和产物,颠末成长,有了较年夜的提高。全国已有1600多家企事业单元处置传感器和仪表元器件的研制、开辟、出产。但与国外比拟,我国传感器和仪表元器件的产物品种和质量程度,尚不克不及知足国内市场的需求,整体程度还处在国外上世纪90年月早期的程度。具有的首要问题有:  (1)科技立异差,焦点制造手艺严峻滞后在国外,具有自立常识产权的产物少,品种不全,产物手艺程度与国外相差15年摆布。  (2)投资强度偏低,科研装备和出产工艺设备掉队,功效程度低,产物质量差。  (3)科技与出产脱节,影响科研功效的转化,分析实力较低,财产成长后劲不足。  计谋方针  到2020年,传感器和仪表元件范畴应争夺实现三年夜计谋方针:  ――以工业节制、汽车、通信、环保为重点办事范畴,以传感器、弹性元件、光学元件、公用电路为重点对象,成长具有自立常识产权的原创性手艺和产物;――以MEMS工艺为根本,以集成化、智能化和收集化手艺为依托,增强制造工艺和新型传感器和仪表元器件的开辟,使主导产物到达和接近国外同类产物的进步前辈程度;――以增添品种、提高质量和经济效益为首要方针,加快财产化,使国产传感器和仪表元器件的品种据有率到达70%~80%,高级产物达60%以上。  成长重点  传感器手艺(1)MEMS工艺和新一代固态传感器微布局制造工艺:深反映离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力菲薄单薄布局封装、多芯片拆卸工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车公用压力、加快度传感器,环保用微化学传感器等。  (2)集成工艺和多变量复合传感器微布局集成制造工艺;工业节制用多变量复合传感器,如:压力、静压、温度三变量传感器,气压、风力、温度、湿度四变量传感器,微硅复合应变压力传感器,摆设传感器。  (3)智能化手艺与智能传感器旌旗灯号有线或无线探测、变换处置、逻辑判定、功能计较、双向通信、自诊断等智能化手艺;智能多变量传感器,智能电量传感器和各类智能传感器、变送器。  (4)收集化手艺和收集化传感器传感器收集化手艺;收集化传感器,使传感用具有工业化尺度接口和和谈功能。  仪表元器件(1)弹性元件开辟和完美新型成型工艺:电堆积成型工艺,焊接成型工艺;重点开辟航空、航天用的低刚度、年夜位移、长命命的细小型周详波纹管,高温高压阀用波纹管;研制波纹管高效成型工艺装备和机能检测仪器。  (2)光学元件开辟进步前辈工艺:非球面光学元件设想、制造手艺、光学多层测射镀膜手艺和新型离子辅助镀膜手艺。  开辟光纤通信和数字成像用新型光学元件,如:微型变密度滤光片、超窄带滤光片,微透镜阵列、年夜面积偏振元件、非球面博-塑夹杂透镜。  (3)公用电路提高公用电路集成度和个性化办事的设想手艺和制造工艺;利用软件固化手艺,开辟合适智能化、收集化传感器和仪表的旌旗灯号变换、抵偿、线性化、通信、收集接口等公用电路


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